COB模闆是(shì)為(wèi)了(le)滿足有(yǒu)邦定‍↕∞✔IC的(de)PCB闆上(shàng)其它焊盤上(shàng)良好(hǎo&↓)的(de)上(shàng)錫效果而設計(jì)的(de)，此↓ 類模闆由電(diàn)鑄的(de)方法一(yī)體(tǐ)©₩☆¶制(zhì)作(zuò)完成，除了(le)具有(yǒu)普通(tōng∞π→♠)電(diàn)鑄模闆的(de)優點外(wài)，在有↔'•λ(yǒu)邦定IC的(de)部品位置鋼網的(de)上(s♣‍hàng)表面會(huì)會(huì)凸起，形成一(y¶§ī)個(gè)空(kōng)穴，有(yǒu)效的(d¥₹ e)保護好(hǎo)邦定IC不(bù)上(shàng)錫Ωλα✘的(de)同時(shí)，又(yòu)保δπγ證其它位置的(de)焊盤在印錫過程中鋼網與焊盤緊密接觸"→÷，從(cóng)而有(yǒu)良好(hǎo)的(de)印錫效果，此類模闆最好♠≠ε(hǎo)使用(yòng)膠刮刀(dāo)。