适用(yòng)于01005, 0201, 0402/,C×σ©∑SP，uBGA, QFP 等Fine Pitch無鉛錫膏印刷的∑∑σ↔(de)最佳選擇, 可(kě)顯著減少(shǎo)錫珠₩×± 、少(shǎo)錫 、空(kōng)焊等不δ♠∑(bù)良印刷;

尤其适用(yòng)于大(dà)批量SMT 印刷, 能(néng↑€♣‌)保持較高(gāo)的(de)良品率。

◆ 技(jì)術(shù)指标：

開(kāi)孔尺寸精度：± 0.005 mm

位置最大(dà)偏差：± 0.010 m♠≥m

厚度誤差： ± 0.005 mm

孔壁粗糙度： < 0.0003 mm

鎳合金(jīn)硬度： 500 ~ 560 Hv

◆ 特點：

孔壁光(guāng)滑、錐形截面有(yǒu)利錫膏脫模; 電(d₩'₩iàn)鑄鎳合金(jīn)表面能(néng)級低(dī)，減少(shǎo)錫膏₹☆粘附;

表面硬度可(kě)達500~560HV，延長(cháng)了(  ✘le)模闆使用(yòng)壽命;

根據客戶需求，可(kě)提供20～300um厚度模闆;　适于連接器(qì× )及其它特殊要(yào)求的(de)STEP DOWN / ST>✔≈EP UP。