光(guāng)宏激光(guāng)加工(gōng)中心，推出激光(☆÷₹guāng)切割各類陶瓷，如(rú):熟陶瓷、生(shēn$γg)陶瓷打孔或開(kāi)槽等。

加工(gōng)厚度：0.05-2.5mm

最小(xiǎo)開(kāi)口比例(寬厚比)≠÷1 : 1

切割邊緣無裂紋、毛邊

全自(zì)動視(shì)覺對(duì)位，保證産品加工(γ→←÷gōng)精度+/-0.005mm

表面無燒焦、變色

加工(gōng)陶瓷類型：

LTCC 低(dī)溫共燒多(duō)層陶瓷基闆 (生(shēnλ↑♣g)陶瓷)

HTCC高(gāo)溫共燒多(duō)層陶瓷 (熟陶瓷)

DBC直接敷銅陶瓷基闆

DPC 直接鍍銅基闆